Circuiti stampati resistenti alle alte temperature

Il montaggio automatico SMT è la tecnologia chiave per quanto riguarda la produzione di circuiti stampati nell'"epoca senza piombo" e la scelta del connettore è sempre più influenzata dalle condizioni dell'applicazione.

A volte il criterio decisivo per la scelta del componente più adatto nel processo di saldatura è il disegn impiegato , che deve essere compatto, altre la connessione rapida e semplice permessa dalla soluzione a molla o la possibilità di bloccaggio tra spine e prese.

I connettori a molla e i morsetti per circuiti stampati di Phoenix Contact rispondono a queste aspettative da molteplici punti di vista e già oggi soddisfano i requisiti delle direttive europee RoHS (Restriction of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment) e WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment).

Extra piatti con la tecnologia a molla

Oltre alle caratteristiche di design compatto, i connettori vantano caratteristiche funzionali eccellenti; fungono da sistema di interfaccia e garantiscono l'affidabilità della trasmissione dei segnali e della potenza. Le spine compatte a molla “Mini Combicon FMC” con passo da 3.5 mm vengono utilizzate con cavi con sezioni fino a 1,5 mm2, nonostante il design compatto , con un’altezza di soli 7.8 mm. La presa base a due piani dalle dimensioni compatte è adatta al processo di saldatura reflow.

Morsetti per circuiti stampati

Morsetto ZFKDS 2,5 THT è ideale per il processo di saldatura SMT

Oltre ai connettori estraibili, alcune applicazioni richiedono anche l'utilizzo di connessioni fisse: i morsetti per circuiti stampati Combicon.
I morsetti per circuiti stampati Combicon possono essere comodamente integrati nei processi di montaggio superficiale SMT. Phoenix Contact offre una vasta gamma di morsetti a molla e a vite resistenti alle alte temperature. Un esempio è il morsetto ZFKDS 2,5 THT adatto per il processo di saldatura SMT che grazie al particolare design del morsetto consente la dissipazione del calore tipica del montaggio automatico (forno di saldatura). I morsetti Phoenix Contact per circuiti stampati possono inoltre essere confezionati su bobina (tape on reel), tubo o in vassoio.

Scarica il flyer sui connettori per il processo SMT (PDF 8,94 MB)

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Il presente senza piombo

Tutti i nuovi prodotti per circuiti stampati devono rispondere alle direttive europee RoHS e WEEE. I produttori di componenti devono pertanto fare attenzione a non utilizzare sostanze pericolose, e attenersi alle direttive internazionali che vietano l’utilizzo del piombo e di altre sostanze pericolose quali ad esempio : cromo esavalente, cadmio, mercurio o ritardanti di fiamma polibromurati.

Questo divieto ha determinato un importante aumento della temperatura di fusione della pasta saldante durante il processo di saldatura e i componenti del circuito stampato impiegati devono essere di conseguenza progettati per restistere a elevati picchi di temperatura.